针对小米成立芯片平台部并回应秦牧云已加入数年这一消息，王化表示该部门一直存在，小米的芯片平台部致力于研发和生产高品质的芯片，为公司的业务发展提供强有力的支持，秦牧云作为该部门的一员，已经在该部门工作了数年，为小米在芯片领域的布局和发展做出了重要贡献，该部门的存在对于小米的整体战略具有重要意义。
经过修正错别字、修饰语句和补充内容后，文章变得更加详细和生动，小米成立芯片平台部的消息引起了广泛关注，小米官方回应称，该部门一直存在，并非新成立，小米任命秦牧云担任芯片平台部负责人，他已经加入小米多年，之前在高通任职产品市场高级总监，小米的芯片平台部主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，旨在提升小米在智能手机领域的核心竞争力，随着小米在自主研发芯片方面的持续投入和团队建设，未来我们期待看到更多令人惊喜的表现。 小米即将发布搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro，这一消息备受期待，据爆料，玄戒SoC采用先进的1+3+4三丛集CPU架构，具有高性能的GPU和基带，它的综合性能与骁龙8 Gen1相当，甚至有望对标骁龙8 Gen2，玄戒SoC的详细规格令人瞩目，包括采用一颗高性能的Cortex-X925超大核、三颗性能核和四颗能效核，GPU采用Imagination DXT 72-2304，基带部分可能选择紫光展锐的外挂方案。 随着小米在自研芯片领域的不断深入，未来我们期待看到更多惊喜的表现和创新技术，我们也期待小米能够持续推出更多优秀的产品和服务，满足消费者的需求和期望,图片中的小米Logo和芯片平台部的标识也表明了小米在自主研发芯片方面的决心和实力。
