AMD在美台积电生产Zen 5 EPYC处理器，采用美版4nm工艺，展现了创新的历程，AMD通过与台积电合作，成功将先进的制程技术应用于产品生产中，提高了处理器的性能和能效比，Zen 5架构的EPYC处理器具有更高的计算能力和更低的功耗，为数据中心和云计算市场提供了强大的支持，这一合作标志着AMD在半导体领域的持续创新和发展。
美国本土制造，AMD Zen5 EPYC处理器采用台积电先进的4nm工艺 AMD近期取得了重大的技术突破，不仅推出了采用台积电N2 2nm级工艺制造的Zen6架构的下一代Venice EPYC处理器，更值得一提的是，公司在美国本土制造了AMD EPYC芯片，在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，AMD已成功验证并生产了Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器，这款处理器有两个版本，分别采用先进的4nm和3nm工艺，搭配6nm工艺的IOD，性能卓越，虽然具体的量产时间和规模尚未透露，但台积电的Fab 21晶圆厂在今年初已经成功实现4nm工艺的量产。 值得一提的是，AMD的这一重大进展不仅代表了公司在半导体制造领域的进步，更标志着美国本土半导体制造业的崛起，台积电在亚利桑那州的晶圆厂总投资高达650亿美元，分三期建设，一期已经完工并投入生产4nm芯片；二期计划于2028年完成，将升级到更先进的3nm工艺；三期则将在2030年落地，生产领先的2nm和1.6nm芯片。 NVIDIA也宣布将在台积电的Fab 21美国晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并且在美国完成封装测试，NVIDIA还将联合富士康、纬创在美国得州制造全美国产的AI超级计算机，这些重大进展不仅反映出美国对本土半导体制造业的重视和支持，也预示着全球半导体市场将迎来新的变革，随着技术和市场的不断进步和竞争，美国正加强本土的半导体制造能力，以确保在全球半导体产业中的领先地位，这对于全球半导体产业的发展将产生深远的影响。 这些进展也展现了AMD和NVIDIA在技术创新和市场竞争中的决心和实力，作为全球知名的半导体企业，AMD和NVIDIA的技术突破和战略部署将推动全球半导体产业的持续发展和进步,期待未来两家公司在技术创新和市场拓展方面取得更多的成果。
