台积电成功突破技术极限，展示了其强大的技术实力，AMD的Zen 6霄龙CPU全球首次亮相，性能领先Intel，成为业界领先的赛道领跑者，这一进展标志着半导体行业的持续进步和技术创新的新高度。
台积电成功研发全球领先的2nm技术，AMD携Zen 6架构的霄龙CPU惊艳亮相 电脑知识网报道，AMD近期取得了业界里程碑式的进展，其代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器已顺利完成流片工作，成为首个采用台积电先进的2nm制程技术的产品，这款高性能运算（HPC）产品充分体现了AMD与台积电紧密合作的成果。 据悉，苏姿丰博士，AMD的董事长兼CEO，于近日访问了中国台湾并与台积电的高层进行了会面，现场，苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家共同手持Venice芯片，宣布了这一激动人心的时刻，值得一提的是，AMD的Venice处理器预计将于2026年正式上市，有望早于苹果公司等其他使用台积电最新技术的产品面世，这款基于Zen 6架构的处理器将充分利用台积电的N2（2nm级）制造工艺。 值得一提的是，台积电的N2制程技术采用了全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的创新工艺，能够在恒定电压下降低功耗并提升性能，相较于AMD的竞争对手Intel，其下一代至强Clearwater Forest处理器的发布已被推迟到明年上半年，而AMD则已经走在前沿。 AMD还宣布其第五代EPYC CPU已在亚利桑那州Fab 21工厂成功启动生产验证流程，这款CPU将可以在美国本土生产，这一消息不仅展示了AMD在半导体制造业的持续进步和全球布局，也预示着AMD在全球半导体竞争中的领先地位可能会继续扩大。 目前关于Venice处理器的具体规格和芯片上系统（CCD）的细节尚未公布，但芯片的成功流片意味着其已通过基本功能测试和验证，这是向成功生产迈出的重要一步，苏姿丰表示，AMD与台积电的合作是关键因素，使得AMD能够始终领先市场并提供高性能计算解决方案，随着更多细节和规格的公布，我们期待这款霄龙CPU在市场上的表现。 [图片描述]（第一个台积电2nm！AMD苏姿丰全球首秀Zen6霄龙CPU：遥遥领先Intel）https://www.sjxww.com/...
